Fizičko taloženje parom (PVD) je proces koji se koristi za proizvodnju metalne pare koja se može nanijeti na električno provodljive materijale kao tanak, visoko prionjen premaz od čistog metala ili legure. Proces se izvodi u vakuumskoj komori pri visokom vakuumu (10-6 torr) koristeći izvor katodnog luka.
Koja su tri koraka u PVD procesu?
Osnovni PVD procesi su isparavanje, raspršivanje i ionsko prevlačenje.
Koja je razlika između PVD-a i CVD-a?
PVD, ili fizičko taloženje parom, je proces nanošenja premaza koji omogućava tanke premaze i oštre ivice. CVD, s druge strane, označava hemijsko taloženje pare i deblji je da štiti od toplote. PVD se obično primjenjuje na alate za završnu obradu, dok se CVD pokazuje najboljim za grubu obradu
Koje su uobičajene primjene za premazivanje fizičkim taloženjem?
PVD se koristi u proizvodnji širokog spektra robe, uključujući poluprovodničke uređaje, aluminizirani PET film za balone i vrećice za grickalice, optičke premaze i filtere, obložene alate za rezanje za otpornost na obradu metala i habanje, te visokoreflektirajuće folije za dekorativne displeje.
Koji je glavni koncept fizičkog i hemijskog taloženja pare?
Razlika između fizičkog taloženja parom (PVD) i hemijskog taloženja parom (CVD), fizičkog taloženja parom (PVD) i hemijskog taloženja parom (CVD) su dva procesa koja se koriste za proizvodnju vrlo tankog sloja materijal, poznat kao tanak film, na podlogu.
